集微网音讯，重组创变，整合致胜！12月16日，由半导体出资联盟、爱集微一起举行的“2024半导体出资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将在北京嘉里大酒店盛大举行。

  众所周知，本届“IC风云榜”除评选35大奖项外，还推出了59大威望榜单，包括上市公司、职业俊彦、出资组织/出资人、工业园区、政府引导基金、知识产权等范畴。其间，“年度最佳工业出资组织TOP20”榜单一经发布，即成为抢手榜单。

  数据到12月6日，“年度最佳工业出资组织TOP20”榜单候选名录正式发布——（国投）美亚基金、TCL创投、上汽创投、小米产投、韦尔股份、中芯聚源、我国电信、百度出资、华润本钱、光谷半导体产投、兆易立异、吉祥本钱在内的近百家工业出资组织宣告参加竞逐！

  2023年，半导体工业寒流阵阵，引发出资风向改变，“并购重组”这一关键词在业界频频闪现。现在，我国半导体工业存在“小而散”局势，竞赛特别剧烈，企业感触深入的一起，出资组织也苦不堪言。一起促进工业整合、扩展商场空间，帮企业完成资源、产品与商场的优势互补，加速半导体事务商场占有率，成为时下各方的燃眉之急。

  寒流之中有为者行。“年度最佳工业出资组织TOP20”榜单旨在推选那些基金办理规划不低于30亿人民币，依托本身工业资源，为公司进行资源导入、技术上的支撑的出资组织，赞誉他们本年度在工业赋能、协同开展方面作出的活跃奉献。终究名单将在本届出资年会上盛大揭晓。

  到时，该榜单评选将由半导体出资联盟超100家会员单位，及500多位半导体职业CEO担任评委，根据商场、学研、资方、品牌等多维度威望数据，秉持公平揭露、规划广泛准则，经过揭露搜集、自愿申报、专家评选等程序评选而出，终究名单将在本届出资年会上盛大发布。

  12月16日，咱们跨过山海相逢在“2024半导体出资年会暨IC风云榜颁奖典礼”，共话工业未来之盛！

  群众聚鼎荣获IC风云榜“年度最佳新锐出资组织奖”&“年度我国半导体出资组织Top100”

  集微咨询发布“2023年我国半导体融资规划TOP20” 单笔融资最低5亿元

  高云半导体荣获“2024年IC风云榜——年度智能轿车工业链最受组织重视奖”

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